Co‑Packaged Optics: High‑Speed Light Paths Powering

आज के डिजिटल युग में, डेटा की माँग और प्रोसेसिंग की गति लगातार बढ़ रही है। इस बढ़ती माँग को पूरा करने के लिए, टेक्नोलॉजी जगत ने एक नई दिशा अपनाई है – को‑पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO)। यह तकनीक, जो कि फोटॉनिक पैकेजिंग के रूप में भी जानी जाती है, हाई‑परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग (HPC) और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) के लिए एक नया ऊर्जा स्रोत बन रही है। co-packaged optics से जुड़ी यह जानकारी इस विषय को समझने के लिए महत्वपूर्ण है।

co-packaged optics: क्या है और क्यों महत्वपूर्ण है?

SK hynix की रोशनी से जुड़ी दृष्टि

SK hynix ने हाल ही में अपने CPO रोडमैप को ‘Nature Electronics’ में प्रकाशित किया, जहाँ उन्होंने 100 Tb/s के डेटा ट्रांसमिशन वाले नोड्स की कल्पना की है। इस रोडमैप के अनुसार, यह तकनीक 1 pJ/bit से कम ऊर्जा खपत और 10 ns से कम विलंबता के साथ काम कर सकती है। इसके अलावा, कंपनी का लक्ष्य है कि मेमोरी चिप्स को सीधे प्रकाश के माध्यम से जोड़कर इंटरकनेक्ट की जटिलता को घटाया जाए। यह कदम मेमोरी और प्रोसेसिंग यूनिट्स के बीच तेज़ और ऊर्जा‑कुशल संचार की दिशा में एक महत्वपूर्ण प्रगति है।

बाजार की बढ़ती गति: फोटोनिक पैकेजिंग की मांग

Fortune Business Insights और MarketsandMarkets के रिपोर्ट्स के अनुसार, को‑पैकेज्ड ऑप्टिक्स का बाज़ार 2034 तक उल्लेखनीय रूप से बढ़ने का अनुमान है। इस वृद्धि का मुख्य कारण है कि डेटा सेंटरों और सुपरकम्प्यूटर्स में बैंडविड्थ और पावर एफिशिएंसी की बढ़ती मांग। Yole Group ने भी बताया है कि CPO, AI इन्फ्रास्ट्रक्चर की नई लहर को शक्ति देने में एक प्रमुख भूमिका निभा रहा है। Bioengineer.org के अनुसार, यह तकनीक HPC और AI दोनों के लिए प्रदर्शन को बढ़ाने में सक्षम है।

हाई‑परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग में CPO का महत्व

हाई‑परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग में, डेटा के तेज़ ट्रांसफर और कम विलंबता अत्यंत महत्वपूर्ण होते हैं। पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक इंटरकनेक्ट्स में बैंडविड्थ सीमाएँ और ऊँची ऊर्जा खपत प्रमुख चुनौतियाँ रही हैं। CPO के साथ, प्रकाश का उपयोग करके डेटा ट्रांसफर करने से बैंडविड्थ में गुणात्मक वृद्धि और पावर एफिशिएंसी में सुधार संभव है। इसके अलावा, प्रकाश आधारित इंटरकनेक्ट्स में इलेक्ट्रोमैग्नेटिक इंटरफेरेंस कम होता है, जिससे सिस्टम की विश्वसनीयता बढ़ती है।

उद्योग की चुनौतियाँ और अवसर

हालाँकि CPO में अपार संभावनाएँ हैं, परंतु इसके व्यावसायिक अनुप्रयोग में कुछ चुनौतियाँ भी हैं। फोटॉनिक पैकेजिंग के लिए उच्च स्तरीय मैन्युफैक्चरिंग प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है, जो लागत बढ़ा सकती है। इसके अलावा, मौजूदा इन्फ्रास्ट्रक्चर के साथ संगतता सुनिश्चित करने के लिए नई मानक और इंटरफेस विकसित करने की ज़रूरत है। लेकिन, SK hynix जैसे अग्रणी कंपनियों के रोडमैप और उद्योग के बीच बढ़ती सहयोग के कारण, ये चुनौतियाँ धीरे‑धीरे हल हो रही हैं।

भविष्य की ओर एक कदम

जैसे-जैसे डेटा की माँग बढ़ती जा रही है, को‑पैकेज्ड ऑप्टिक्स एक महत्वपूर्ण समाधान के रूप में उभर रहा है। यह तकनीक न केवल उच्च बैंडविड्थ और कम ऊर्जा खपत की आवश्यकता को पूरा करती है, बल्कि भविष्य के AI और HPC सिस्टम्स के लिए एक स्केलेबल प्लेटफ़ॉर्म भी प्रदान करती है। यदि उद्योग इस दिशा में निरंतर निवेश और अनुसंधान करता रहे, तो आने वाले वर्षों में हम प्रकाश आधारित कंप्यूटिंग की नई परिभाषा देख सकते हैं।

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मूल स्रोत: Nature